發(fā)布時間:2022-09-12 12:49:31 作者:顯揚科技
行業(yè)現(xiàn)狀:
產(chǎn)能和良率是消費電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域的核心指標(biāo),準(zhǔn)確和快速的測量手段保證電子產(chǎn)品的制造和組裝精度。國內(nèi)某Top3消費電子產(chǎn)品后段組裝廠商,一體機的后殼有尺寸、平面度、輪廓度等幾十項幾何量需要測量,傳統(tǒng)的測量方法采用三坐標(biāo)、塞尺等測量工具,測量效率低,且針對某些測量項,人工測量方式可能會引入新的測量誤差。
難點:
在PCB板針腳高度檢測中,普通的2D視覺只能判定有無腳針,對于折斷的高度不達標(biāo)的狀況難以判定,且針腳頂部面積比較小,為腳針檢測工作增加了難度。
通過高精度3D相機測量針腳高度,來判定針腳是否符合標(biāo)準(zhǔn),提高檢測效率和次品檢出率。
解決方案:
采用顯揚科技自主研發(fā)高速高清3D機器視覺的HY-M5系列,采集腳針點云數(shù)據(jù),結(jié)合3D檢測軟件進行測量,可快速準(zhǔn)確地實現(xiàn)PCB板針腳有無及高度檢測一體化解決方案。顯揚科技的3D視覺設(shè)備HY-M5的成像精度高達0.1mm,可高精度測量,判斷缺陷檢測信息正確率高達99%,實現(xiàn)高精度抓取識別。

檢測流程:
通過點云轉(zhuǎn)深度圖、Blob分析、高度測量等工具實現(xiàn)針腳的有無及高度測量。
1、選擇PCB基板作為基準(zhǔn)面;
2、利用深度圖,采用blob分析得到每一個針腳的位置;
3、采用高度測量工具,測量每個針腳的高度及缺失情況。
方案優(yōu)勢:
1、顯揚科技采用HY-M5機器視覺測量解決方案精度高,能夠滿足測量需求;
2、采用無接觸測量,非接觸的三維成像檢測,能避免非接觸式的三維測量對待測件的接觸;
3、將原有的人工離線測量優(yōu)化為自動化在線測量,速度更快,效率更高;
4、能抑制環(huán)境光的干擾,針對高反光的特性也能完整成像,解決目前大多數(shù)外觀檢測問題。

顯揚科技由香港中文大學(xué)博士團隊創(chuàng)建,主要研究并產(chǎn)業(yè)化高速高清三維機器視覺系統(tǒng),以及智能工業(yè)機器人系統(tǒng)。其研發(fā)的三維機器視覺設(shè)備精度能達亞微米級,三維數(shù)據(jù)采集幀率高達310幀,此外還具有高精度、大景深、高穩(wěn)定性的優(yōu)勢,可實現(xiàn)高效率機器人引導(dǎo),以及工業(yè)檢測與測量。顯揚科技的產(chǎn)品主要應(yīng)用在對采集速度要求較高的快速工業(yè)產(chǎn)線、物流樞紐以及對測量精度要求高的精密制造、軍工航天、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等。

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